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4U 랙마운트 산업용컴퓨터
서버/산업용컴퓨터/DVR등에 최적화된 설계로 높은 내구성과 확장성을 지원하며 4U랙마운트 입니다.
견고하고 심플한 디자인과 동시에 전면부 5.25" BAY 3개 , 3.5"BAY 1개와 패널 사이 먼지필터를 기본 적용해 내부 쿨러와 함께 완벽한 공기흐름과 필터링을 지원합니다.
내부에는 전면 120mm 팬 1개를 기본제공합니다.
CPU는 LGA1700소켓으로 12세대,13세대,14세대를 지원하며 메모리는 최대 128GB까지 가능하며 시리얼포트 RS-232 4포트,RS-232/422/485 2포트를 지원합니다.
사이즈는 483(W) x 177(H) x 510mm(D) 입니다.
[ 전면부 Front]
2 x USB 와 스위치 , RESET ,상태 LED 그리고 먼지필터를 기본으로 장착 되어 있으며 기선장치가 기본 장착되어 있습니다.
하드랙은 용도에 따라 선택 가능하며 옵션입니다.
[ 후면부 Rear]
산업용 파워 FSP Twins Pro 시리즈는 표준 ATX&PS2 사이즈의 리던던트 파워스플라이로 설계되어 범용성을 높여 다양한 케이스에 사용 가능하며, 임베디드 컴퓨터에 이상적인 파워스플라이 입니다.
핫스왑이 가능한 모듈 디자인(하나의 모듈이 고장 즉시 다른 모듈이 전체 출력을 담당함)은 안정적인 전원 공급을 제공합니다.
Twins Pro 시리즈는 정격 500W의 출력과 최대 효율 90%로 80PLUS GOLD 등급 인증을 획득하여 최상급 품질을 자랑합니다.
VGA x 1 , HDMI x 2 , DP x 1 (3 Display 가능) 를 지원
인텔 듀얼랜 (2 x 2.5GbE 인텔 ii226-LM,i226V)
4 x USB 3.2 Gen1
Serial 1 Port (RS-232/422/485)
Specification
Form Factor
ATX
305W x 244D (mm)
CPU
Support for 14th/13th/12th Generation
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® & Celeron® processors in the LGA1700 package
TDP under 125W
Socket
1 x LGA 1700
Chipset
Intel® Q670 Chipset
Memory
4 x DDR4 DIMM sockets, Max. Capacity 128 GB
Support Dual channel DDR4 3200 MHz memory modules
Ethernet
2 x 2.5GbE LAN Ports (Intel® I226V & I226LM)
Video
Integrated Graphics Processor – depends on CPU:
2 x HDMI 2.0 port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
1 x DP port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
1 x D-sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1080 @60Hz
(4 independent display outputs)
Audio
Realtek® ALC897
Storage
4 x SATA 6Gb/s Ports
RAID
RAID 0/1/5/10
Expansion Slots
1 x PCIe x16 (Gen 4x16)(PCIEX16_1)
* The PCIEX16_1 slot shares bandwidth with the PCIEX16_2 slot.
* The PCIEX16_1 slot operates at up to x8 mode when a device is installed in the PCIEX16_2 slot.
1 x PCIe x16 (Gen 4x8)(PCIEX16_2)
3 x PCIe x4 (Gen 3x4)
2 x PCI
1 x 2280/2242 M.2 M-Key (PCIe Gen4x4, SATA 6Gb/s)(M2M_1)
1 x 2280/2242 M.2 M-Key (PCIe Gen4x4)(M2M_2)
1 x 2230 M.2 E-Key
Internal I/O
1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
2 x System fan headers
1 x Front panel header
1 x Front panel audio header
4 x USB 2.0 headers
2 x USB 3.2 Gen 1 headers
1 x COM header (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
4 x COM headers (RS-232)
1 x GPIO (8 bits) & SMBus header
1 x Clear CMOS jumper
1 x Buzzer
1 x AT/ATX mode select jumper
Rear l/O
3 x Audio Jacks (Line in, Line out, Mic in)
1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
2 x HDMI
1 x Display Port
1 x VGA
2 x RJ45 LAN Ports
4 x USB 3.2 Gen 1
TPM
Onboard TPM 2.0 security chip
INFINEON SLB9670VQ2.0
OS Compatibility
Windows 10/11 (x64)
Operating Properties
Operating temperature: 0°C to 60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Packing Content
Carton size: 679 x 430 x 399 (mm)
Packing Capacity: 10pcs
Single Box size: 360 x 330 x 80 (mm)
Including:
IO Shield x 1 (P/N: 12AIO-MQ670A-00R)
SATA Cable x 2 (P/N: 12CF1-2SAT1B-01R)
Order Information
9MQ670AXMR-SI (Box packing)
Optional Kit
CPU Cooler : 12SF1-SK1700-01R (For CPU TDP 125W, Push-pin type)
CPU Cooler : 25ST0-037820-Y0R (For CPU TDP 65W)
CPU Cooler Backplate : 12KRH-0A1700-00R (Used with P/N: 25ST0-037820-Y0R)
VR Heatsink : 12SP2-090027-00R (Suggest to be used if CPU real power is over 100W)